主板芯片 CAD 圖都有了,iPhone 7s 大概就是這個樣子 文字

愛範兒於 26/08/2017 發表 收藏文章

十週年版 iPhone 8 之外,半個月多後的發佈會上還會有 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus,這已經不是什麼祕密了。


但關於這款 iPhone 7 小幅進化版,之前並沒有像 iPhone 8 那樣傳聞滿天飛。YouTube 上 Danny Winget 曾發佈過一段上手視頻,展示了一款玻璃外殼的 iPhone 7s Plus 機模。


最近,Twitter 上的爆料人 Benjamin Geskin 展示了疑似 iPhone 7s 的主板和芯片照片,iPhone 7s 很可能會使用蘋果新款 A11 芯片。


(iPhone 7 主板,圖自:ifixit

照片上共有四塊 L 形主板,形狀和 iPhone 7s 的主板十分相似。由於 iPhone 8 會大幅改變設計和結構,並有可能會搭載 L 形排布的雙電池,泄露的照片應該屬於 iPhone 7s。


主板上的芯片位置接口,和此前爆出的 A11 芯片背面基本吻合,這意味着 iPhone 7s 很可能會隨 iPhone 8 一道換上新處理芯片(而非沿用 A10)。


如果説機模還不太能説明問題,畢竟它們只是爆料者根據自己了解製作的。那麼從泄露出的 CAD 圖來看,iPhone 7s 更換為玻璃機身的概率進一步增大了。


和之前的消息類似,除了金屬機身改為雙面玻璃,注塑天線條消失,iPhone 7s 在外觀上和目前的 iPhone 7 完全一致,4.7 寸的 iPhone 7s 依依舊保持單攝像頭配置。

玻璃後蓋還使得 iPhone 7s 和 7s Plus 支持無線充電的可能性增大,考慮到目前看來,蘋果會將 iPhone 8 的無線充電裝置單獨出售,iPhone 7s 同樣支持該技術並非不可能。

如果這些消息屬實,意味着蘋果今年的三款 iPhone 新機不論定位高低,都將搭載最新的 A11 芯片,並支持無線充電技術。

資料來源:愛範兒(ifanr)

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