發熱太高,三星新旗艦將拋棄高通 810?

愛範兒 於 22/01/2015 發表 收藏文章

彭博社消息,三星最新的 Galaxy S6 將不會有高通處理器版本,原因是在測試中高通 810 的發熱控制不是很理想。

三星近年來在手機市場一直奉行“雙旗艦,雙平台”的發展策略。雙旗艦即 Galaxy S + Galaxy Note,如上一代的 S5 和 Note 4 的搭配。而雙平台則是 Exynos +高通,分別面向韓國本土和國際市場。

810 和 808 是高通今年的主力產品,分別是八核心和六核心。根據高通此前消息,這兩款產品在運算、圖形性能和基帶上都有了很大進步。三星棄用 810 的消息對於高通的負面效應還很難判斷,而預計三月份上市的小米 Note 頂配版採用的也是這一款處理器。

智能手機市場的爆發成就了高通,它也一躍成為世界最大的移動芯片供應商,旗艦產品如 800、801 幾乎已經成為各家 Android 廠商年度旗艦機型的標配。在 2014 財年,高通的芯片收入為 187 億美金,同比增長 12%,三星則是其第二大客户,芯片採購量佔到 12%。

作為世界最大的手機生廠商,三星同時也是世界第二大移動芯片供應商,僅次於高通。其移動處理器品牌 Exynos 除了供應自家手機產品線外,也被魅族歷年的旗艦機型採用,同時還多次代工生產蘋果的 A 系列處理器。

拋棄高通 810 意味着三星在處理器上要更加地自給自足,但這對三星好像構不成威脅。早在 2014 年 10 月份,三星已經計劃投資 150 億美金在首爾附近新建一座芯片生產基地,預計在今年開工建設,2017 年完工。看目前的形勢,三星似乎需要加快施工進度了,同時增加 SoC 的產能。

到目前為止,三星和高通均未對此消息作出迴應。

題圖來自 HS Design

資料來源:愛範兒(ifanr)
作者/編輯:郝 影
標籤: 高通 810  

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