三星 S7 終於在近期開始進入中國市場。不管是其精緻的外觀還是表現出色的攝像頭以及 IP68 級防水防塵，都讓不少人恨不得立刻掏出銀子然後買買買。不過這些都是相對外在的表象，三星 S7 內在佈局怎麼樣呢？
在 S7 剛於 MWC 亮相的時候，有人帶來拆解了一台特殊渠道來的 S7，不過當時這位拆解者還比較愛惜 S7 並沒有拆解得特別精細，讓人都覺得不夠過癮。而一向喜歡拆解這些產品的 iFixit 近日帶來的拆解，讓我們有機會更詳細地一窺 S7 內部構造。
需要説明的一點是，iFixit 本次拆解的這台三星 S7 採用的處理器為高通驍龍 820。由於國行版三星 S7 均採用了這一處理器，所以對於中國消費者來説，這次還是有一定參考意義的。
拆解正式開始之前，先來猜一猜，這兩台手機，哪邊是 S6、哪邊是 S7？
嗯，從正面來判斷這個問題似乎有些困難。翻個面就好判斷了，S6 的後蓋玻璃相對平整，S7 的後蓋則像 S6 edge 正面，兩側也是曲面。
好了，正式開拆。和同樣採用玻璃加金屬中框設計的Sony Z5 一樣，S7 拆解的發力點還是在後蓋，加熱後，用吸盤吸起。
去年，iFixit 發現黏合劑是白色的，而今年 S7 上的黏合劑是黑色的。於是，iFixit 猜測這種改變是為了提高防水能力。不過 iFixit 也不忘打趣：這可能就是為了顏色匹配而已。後蓋下面還有一層背板，可以通過擰螺絲的方式拆掉這一層背板。
不過這層背板上還連着一部分的重要組件，比如天線，比如揚聲器。
背板拆下來是這樣的。
3000mAh 電池也有黏合劑。
500 萬像素的前置攝像頭，鏡頭光圈為 f/1.7。另據愛範兒從三星方面獲知，這枚前置攝像頭的 CMOS 為三星自家的 CMOS，型號為 S5K4E6XP。
取下主板，以及主板上的 1200 萬像素主攝像頭。不得不説的是，這顆表現出眾的攝像頭，同據三星方面透露，其 CMOS 是由Sony提供的，具體型號為 IMX260，不屬於 Exmor RS 系列，算是Sony為三星“客製化”的產品。
好了重點來了，主板上的零件。
紅色是海力士 H9KNNNCTUMU-BRNMH 4 GB LPDDR4 SDRAM 內存以及高通驍龍 820 處理器。兩者封裝在一起。
橙色是三星 32 GB MLC UFS 2.0 閃存
黃色是安華高（此前收購了博通）AFEM-9040 多頻多模模塊
綠色是 Murata FAJ15 前端模塊
天藍色是 Qorvo QM78064 高頻射頻融合模塊
藍色是高通 WCD9335 音頻 Codec
粉紅色是 Qorvo QM63001A 分集接收模塊
主板的另一邊：
紅色是 Murata KM5D18098 Wi-Fi 模塊
橙色是恩智浦 67T05 NFC 控制器
黃色是 IDT P9221 無線充電接收器
綠色是意法半導體 LSM6DS3 always-on 6-Axis IMU
天藍色是高通 PM8996 電源管理集成電路
藍色是高通 QFE3100 包絡追蹤器
粉紅色是高通 WTR4905 和 WTR3925 射頻收發器
接下來是 3.5 毫米耳機接口，上面有橡膠密封圈。隨後，iFixit 又在更多位置找到了這種橡膠密封圈。而這種設計與三星 S7 的 IP68 級防水有關。
三星 S7 虛擬鍵的線。
USB 接口等。
高潮來了，這就是三星在發佈會上提到的“液冷系統”，確實覆蓋了多個重要部件。不過看起來和Sony的“雙熱管+硅脂”散熱方案還是不同。
最後，iFixit 給出的可維修分數是三分（一分最難修復，十分最容易修復），這個分數相比 S6 的四分，又更難修復了。
資料來源：愛範兒（ifanr）
作者/編輯：李 謀
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