老對手 Intel 與 AMD 也開始合作打造新品了,Nvidia 怎麼看? 文字

雷鋒網於 08/11/2017 發表 收藏文章
在商業戰場中,沒有永遠的朋友,也沒有永遠的敵人,只有永遠的利益……半導體行業的一對勢如水火的老對手—— Intel 與 AMD 的結盟,可以説是這句話的最佳例證。

一款集 Intel 與 AMD 兩家之力的新產品

2017 年 11 月 6 日,Intel 客户端計算事業部副總裁、移動客户平台總經理 Christopher Walker 在官網宣佈,將與 AMD 合作,為第八代英特爾酷睿家族打造一款新產品。雷鋒網了解到,本次合作中,英特爾將提供第八代酷睿性能移動版 Coffee Lake-H CPU 和第二代高帶寬內存 HBM2,而 AMD Radeon 部門將為英特爾提供專門定製的圖像芯片。


不過,要想把這些不同的部分組合在一起,還需要一項來自 Intel 的核心技術 EMIB,(全稱為 Embedded Multi-die Interconnect Bridge,嵌入式多管芯互聯橋接),它能夠將 CPU 、GPU 等有效地連接起來,讓異構芯片在及其接近時快速傳遞信息,從而消除高度、制度和設計複雜性的影響。這也將是第一款採用 EMIB 技術的消費級產品。

同樣,Intel 還為這款新產品的處理器、離散圖像芯片和圖像專用內存之間專門定製了電量分享框架,並且為上述三個部分添加了獨特的軟件驅動和接口,以便使三者之間更好傳遞信息。這些不僅可以更好地實時管理温度、電量和性能表現,也能夠讓系統設計者自行根據工作負載來調節 CPU 和 GPU 之間的電量比率,從而讓各個處理器在達到高性能的同時實現外在形態的輕薄。


另外,在這款新產品中,第二代高帶寬內存 HBM2 也是首次出現在一款消費級產品中;與傳統的 GDDR5 存儲相比,HBM2 能夠消耗更少的電量,佔據更少的空間。

Intel 表示,之所以打造這款產品,是想讓筆記本廠商能夠打造更加輕薄的筆記本,或者二合一設備,將現行的 26mm 左右的機身厚度壓縮到 16mm 乃至 11mm;不過這種 Intel 和 AMD 合作的異構產品要在 2018 年第一季度才能問世,具體的規格也還未公佈。

敵人的敵人就是朋友

值得一提的是,Intel 與 AMD 合作的這款新品不會與 AMD 自己的 Ryzen Chips 構成競爭關係,因為它主要面向的還是重度遊戲用户。

其實,早在 2017 年 2 月,就有關於 Intel 和 AMD 雙方合作的消息傳出;然而直到半個多月之後,雙方才確認了這一消息。而這一消息的確認,其意義不僅僅在於一款可以讓筆記本變得更加輕薄的產品,而是英特爾與 AMD 之間合作關係的確立。

在雷鋒網(公眾號:雷鋒網)看來,Intel 之所以能夠與 AMD 達成合作關係,另外一個潛在的原因與雙方共同的敵人 Nvidia 有關。畢竟,在人工智能的大潮到來之際,Intel 與 Nvidia 已經在人工智能和機器學習領域構成了直接乃至主要的競爭關係。


近幾年,英偉達的 GPU 在性能上不斷提升,GPU 的用途也已經了發生翻天覆地的變化,被越來越多的雲服務廠商用於深度學習等 AI 應用中,Intel 自家的服務端 CPU 也因此而遇冷。而雷鋒網也曾報道過,在不久前的 GTC 大會上,Nvidia CEO 黃仁勛甚至直接宣佈 Intel 賴以發展的摩爾定律已經死去。


在此情況下,Intel 收購了世界第二大 FPGA 廠商 Altera 和深度學習創業公司 Nervana,推出了 CPU+ FPFA 協作的架構方式,試圖從 Nvidia 奪回自己的失地。

對於 AMD 來説,儘管 Nvidia 已經轉型成功,但它依然還在為消費者和企業電腦提供顯卡,而這也是 AMD 所擅長的領域;AMD 也在對 Nvidia 的 GPU 業務施壓。在此條件下,敵人的敵人就成了朋友,這也是 Intel 與 AMD 走向彼此的原因所在。

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資料來源:雷鋒網

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